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热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持高质量。

SMT贴片机日常维护保养方法：要对机器以及电板表面上所产生的灰尘和积垢进行仔细的清洗，这样做是为了避免灰尘和油垢进行机器内部零件当中，当然主要的目的就是为了不让电器泛起过热来引起损坏。环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。

印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持高质量。BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。通常，BGA的理想储存环境是200℃-250℃，湿度小于10%RH(更好的氮保护)。

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